現在、研究開発が進むヘテロ接合と異なるホモ接合型の有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子を東京大学と科学技術振興機構のチームが開発した。
低コストで作れ、電力消費量も小さくてすむディススプレーや照明器具の実現が期待できる成果、と研究チームは言っている。
科学技術振興機構・戦略的創造研究推進事業 総括実施型研究(ERATO)の研究総括を務める中村 栄一・東京大学大学院理学系研究科教授と、辻 勇人・同准教授、佐藤 佳晴・科学技術振興機構研究員らが開発した素子は、構造が簡単であるのが特徴。現在、開発の主流となっているヘテロ接合と呼ばれる有機EL材料が、異なる種類の有機多層薄膜を重ねた構造であるのに対し、ベンゾジフランにカルバゾールという原子団を結合させた非晶質材料薄膜をインジウムスズ酸化物(陽極)とアルミニウム金属(陰極)で挟んだ形をしている。
非晶質材料としては世界最高レベルの電荷移動度を示し、蛍光、リン光それぞれのEL発光と青・緑・赤の3原色EL発光に成功した。