半導体・サーバーのグローバルサプライチェーンは、米中の緊張や国家安全保障の観点から戦略的な見直しが進んでいます。企業は、コアテクノロジーの設計・製造・展開のあり方を再評価し、地政学的・産業的な変化に適応しようとしています。
当セミナーでは、2025年以降のファウンドリ生産能力やEMS事業、エンドマーケットへの影響を展望します。特にAIインフラとシリコン設計における世界的競争を取り上げ、Nvidiaやハイパースケーラー、チップメーカーが築く新たな業界構造、政策・資本・計算力の融合がもたらすAIリーダーシップの行方を探ります。さらに、クラウドからエッジまで広がるAIワークロードの進展により、サーバーやデバイス設計、EMS供給網がどのように変革しているかを解説。当セミナーは、進化するテック業界を読み解くための重要な指針を提供します。