チップレット時代においては、シリコンチップ内を伝播する低電圧広帯域信号がこれまで以上に複数チップ間で大量にやり取りされることになります。このようなチップ（レット）間の信号伝送量の飛躍的増加は、電子システムの安全性や信頼性の低下を引き起こす要因となりえる懸念があり、本質的で精緻な対策が喫緊の課題と考えられます。
このような背景から、今回のイブニングミーティングは、ますます複雑化、微細化する電子システムの安全を担保するための、EMCエミュレーション、電気ノイズの物理解析、ナノ領域の接合部信頼性の研究開発について、先端的な技術開発を主導されている3名の方に講演を頂きます。（オーガナイザー：大阪大学 安田清和）
主催：IEEE EPS Japan Chapter
共催：エレクトロニクス実装学会
日時：2023年3月3日(金) 15:00 - 17:25
場所：オンライン開催