AI時代のアーキテクチャ設計：シリコン進化と製造限界、光技術フロンティア

生成AIの急成長は、コンピューティングインフラの再構築を加速させ、クラウド学習からエンタープライズ推論への移行とともに、分散型・特化型半導体の需要が拡大しています。一方で物理的限界が課題となっています。当セミナーでは、ワークロードがチップ設計に与える影響と、GPU中心からハイブリッドエッジへの進化を解説。さらに電力・帯域の制約に対し、先進パッケージングやCPOが解決策となる点を示し、市場データを基に今後10年のAIデータセンターの方向性を提示します。